中國硅拋光片市場規模及發展前景分析

   硅拋光片由直徑200mm擴大至直徑300mm時，面積增加2.25倍，但相應的成本支出僅增加305 左右，同時相對于直徑200mm晶圓生產線來說，直徑300mm晶圓廠成本可降低30%。，并可減少邊緣廢料從而提高芯片產出率，故近十幾年來硅拋光片不斷向大尺寸化方向發展。目前直徑300mm硅拋光片已是主流產品。

    近年來隨著中國經濟迅速增長，國內消費結構升級，以電子消費類產品、4G網絡、計算機及外設為代表的電子信息產品市場擴展迅速，由此帶來中國集成電路和分立器件產業市場的急速發展。目前中國已成為全球最大的集成電路和分立器件市場，對硅拋光片材料的需求旺盛。

   2015年我國硅拋光片行業銷售市場規模約79.29億元，同比2014年的74.81億元增長了5.99%，近幾年我國硅拋光片行業市場規模情況如下圖所示：

2009-2015年我國硅拋光片行業市場規模
 

資料來源：國家統計局

    博思數據發布的《2018-2023年中國硅拋光片市場分析與投資前景研究報告》，2014年我國硅拋光片行業生產總量達458.1百萬平方英寸，2015年硅拋光片行業生產總量達519.0百萬平方英寸，同比增長11.73%。

2009-2015年硅拋光片行業生產總量及增速

資料來源：資料整理

    2015年我國硅拋光片行業市場規模約79.29億元，預計到2016年行業銷售規模將達到85.01億元，增長速度約7.21%，預計未來幾年行業增長速度還將保持7%以上的增長速度，到2022年我國硅拋光片行業市場規模將達到133.44億元。未來幾年我國硅拋光片行業市場規模情況如下圖所示：

2016-2022年我國硅拋光片行業市場規模
 

資料來源：國家統計局

    目前，我國硅拋光片行業需求量約6億平方英寸，國內產量5.19億平方英寸，部分產品還需要從國外進口滿足國內市場需求，近幾年我國集成電路行業平穩發展，給硅拋光片行業發展帶來巨大推動。2015我國拋光片行業市場飽和度約80%，未來幾年行業發展前景看好。