芯片“糧食”正漲潮：中國(guó)半導(dǎo)體靶材自主化行至臨界點(diǎn)

一塊芯片制造過(guò)程中，需要無(wú)數(shù)次“物理氣相沉積”工序，在晶圓表面形成納米級(jí)金屬薄膜——導(dǎo)電、絕緣、阻擋層——而這一切的核心耗材，就是半導(dǎo)體用濺射靶材。

2026年一季度以來(lái)，AI算力需求持續(xù)拉動(dòng)HBM先進(jìn)存儲(chǔ)與高性能計(jì)算芯片放量，疊加晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)，上游半導(dǎo)體材料全線趨緊。常規(guī)靶材漲幅達(dá)20%，特殊小金屬類靶材飆升至60%—70%。與許多半導(dǎo)體材料不同，靶材是典型的“工藝敏感型耗材”——核心壁壘在于極致的純度、晶粒微觀結(jié)構(gòu)控制以及漫長(zhǎng)的晶圓廠認(rèn)證周期。長(zhǎng)期以來(lái)，JX金屬、霍尼韋爾、東曹等美日巨頭合計(jì)壟斷全球約80%的高端市場(chǎng)，中國(guó)國(guó)產(chǎn)替代率整體不足15%。

在政策層面，各方對(duì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體靶材的支持力度逐年加大。2025年出臺(tái)的《標(biāo)準(zhǔn)提升引領(lǐng)原材料工業(yè)優(yōu)化升級(jí)行動(dòng)方案》明確加大對(duì)高性能靶材的研發(fā)支持。2026年初，國(guó)家提出加快在光刻膠、高純靶材等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。在“十五五”規(guī)劃中，半導(dǎo)體材料定位為“戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)”的核心攻堅(jiān)方向，到2030年核心材料國(guó)產(chǎn)化率的目標(biāo)是超過(guò)60%。地方層面，鄭州對(duì)功能性金剛石產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目按設(shè)備投資額的10%給予最高3000萬(wàn)元補(bǔ)助，廣東、浙江等省份也在各自規(guī)劃中將高純靶材相關(guān)領(lǐng)域納入重點(diǎn)攻關(guān)方向，從稅收優(yōu)惠到研發(fā)補(bǔ)貼形成了多層級(jí)政策支持體系。

當(dāng)前全球?yàn)R射靶材（涵蓋半導(dǎo)體、面板、光伏等全領(lǐng)域）收入約420億元。其中半導(dǎo)體用超高純度金屬濺射靶材2025年全球市場(chǎng)規(guī)模約54億元，預(yù)計(jì)到2032年增長(zhǎng)至75億元，復(fù)合增長(zhǎng)率約4.8%。中國(guó)作為全球最大半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)與新建晶圓廠集中地，2026年半導(dǎo)體集成電路用濺射靶材市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)33億元，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程仍在加速推進(jìn)。

目前行業(yè)呈現(xiàn)“高端寡頭壟斷、中低端初步替代”的競(jìng)爭(zhēng)格局。江豐電子是國(guó)內(nèi)第一梯隊(duì)龍頭，已完成從單一靶材供應(yīng)商向“靶材+精密零部件”平臺(tái)型企業(yè)轉(zhuǎn)型，產(chǎn)品切入7nm、5nm乃至3nm先進(jìn)制程，下游客戶覆蓋臺(tái)積電、SK海力士等全球晶圓廠。有研新材則通過(guò)垂直整合構(gòu)建高純金屬產(chǎn)業(yè)鏈，隆華科技、阿石創(chuàng)、歐萊新材等分別在面板靶材、半導(dǎo)體及光伏領(lǐng)域差異化布局。但若聚焦高端難熔金屬靶材（如高純鈷、釕等純度要求極高的小金屬品類），國(guó)產(chǎn)供應(yīng)能力仍接近空白，這一局面直接導(dǎo)致特殊小金屬類靶材漲幅最為劇烈。

未來(lái)3—5年，國(guó)產(chǎn)替代與漲價(jià)周期有望形成共振。從需求端看，AI算力驅(qū)動(dòng)3D封裝、Chiplet等異構(gòu)集成加速推進(jìn)，物理氣相沉積工藝在硅通孔、重布線層的應(yīng)用頻次顯著增加，帶動(dòng)高純銅、鉭、鈷等靶材用量大幅增長(zhǎng)。從供給端看，銅、鎢等核心金屬價(jià)格高企，疊加出口管制收緊，進(jìn)一步限制海外巨頭擴(kuò)產(chǎn)，國(guó)內(nèi)晶圓廠對(duì)導(dǎo)入本土材料的意愿明顯提升。在技術(shù)層面，高純金屬提純、高端合金靶材制備等工序仍在持續(xù)突破。行業(yè)普遍認(rèn)為，2026—2027年將是半導(dǎo)體靶材國(guó)產(chǎn)化從“成熟制程替代”向“先進(jìn)制程滲透”跨越的關(guān)鍵窗口期。

給產(chǎn)業(yè)端的三點(diǎn)參考

對(duì)于目標(biāo)客戶半導(dǎo)體器件的選型，可從應(yīng)用場(chǎng)景倒推：成熟制程可關(guān)注國(guó)內(nèi)供應(yīng)商在鋁靶、銅靶等基礎(chǔ)品類的產(chǎn)能穩(wěn)定性和認(rèn)證完整性；先進(jìn)節(jié)點(diǎn)則需重點(diǎn)考察鉭靶、鈷靶等高純材料的純度指標(biāo)（5N5以上）及通過(guò)晶圓廠驗(yàn)證的可靠性記錄。建議在實(shí)際選型階段即與材料廠商協(xié)同開展工藝適配，縮短導(dǎo)入周期。

對(duì)于投資者而言，建議重點(diǎn)關(guān)注三類企業(yè)：一是在高純金屬提純和先進(jìn)靶材制備領(lǐng)域具備全產(chǎn)業(yè)鏈整合能力的龍頭廠商；二是在面板靶材等泛半導(dǎo)體領(lǐng)域深耕、具備多元化抗周期布局的企業(yè)；三是在高端小金屬靶材（如鈷、釕、鎢等）方面已取得認(rèn)證突破的“專精特新”公司。高端靶材的盈利能力遠(yuǎn)高于成熟品，其工程化驗(yàn)證進(jìn)展和客戶認(rèn)證進(jìn)度應(yīng)是關(guān)鍵判斷指標(biāo)。

展望未來(lái)三年，隨著晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)潮與AI對(duì)銅、鉭、鈷等高端靶材的結(jié)構(gòu)性拉動(dòng)持續(xù)加碼，國(guó)內(nèi)靶材企業(yè)有望迎來(lái)從“份額擴(kuò)張”到“能力升級(jí)”的重要節(jié)點(diǎn)。

    《2026-2032年中國(guó)半導(dǎo)體金屬靶材行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局與投資趨勢(shì)前景分析報(bào)告》由權(quán)威行業(yè)研究機(jī)構(gòu)博思數(shù)據(jù)精心編制，全面剖析了中國(guó)半導(dǎo)體金屬靶材市場(chǎng)的行業(yè)現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局、市場(chǎng)趨勢(shì)及未來(lái)投資機(jī)會(huì)等多個(gè)維度。本報(bào)告旨在為投資者、企業(yè)決策者及行業(yè)分析師提供精準(zhǔn)的市場(chǎng)洞察和投資建議，規(guī)避市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)，全面掌握行業(yè)動(dòng)態(tài)。