《2015-2020年中國印制電路板（PCB）前景深度調(diào)查及投資機(jī)會預(yù)測報告》共九章是博思數(shù)據(jù)公司的研究成果，通過文字、圖表向您詳盡描述您所處的行業(yè)形勢，為您提供詳盡的內(nèi)容。博思數(shù)據(jù)在其多年的行業(yè)研究 經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)上建立起了完善的產(chǎn)業(yè)研究體系，一整套的產(chǎn)業(yè)研究方法一直在業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先地位。印制電路板行業(yè)研究報告是2014-2015年度，目前國內(nèi)最全 面、研究最為深入、數(shù)據(jù)資源最為強(qiáng)大的研究報告產(chǎn)品，為您的投資帶來極大的參考價值。
報告揭示了印制電路板行業(yè)市場潛在需求與市場機(jī)會，報告對印制電路板行業(yè)做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析，并分析了中國印制電路板行業(yè)趨勢預(yù)測分析。為戰(zhàn)略 投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對銀行信貸部門也具有極大的參考價值。
目前，全球約有2,800 家印刷線路板企業(yè)，主要分布在中國大陸、中國臺灣、日本、韓國、北美及歐洲等六大區(qū)域，上述區(qū)域的印刷線路板企業(yè)具有各自的特點(diǎn)和優(yōu)勢，簡要?dú)w納如下：
全球印刷線路板企業(yè)格局
| 區(qū)域 | 特點(diǎn)和優(yōu)勢 |
| 中國內(nèi)地 | 成長迅速、先后超越中國臺灣地區(qū)、北美和日本，成為全球印刷線路板第一大生產(chǎn)基地，產(chǎn)能主要集中在珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)和環(huán)渤海地區(qū) |
| 中國臺灣 | 區(qū)內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)環(huán)境成熟，印刷線路板產(chǎn)業(yè)鏈完整，生產(chǎn)商具備規(guī)模優(yōu)勢 |
| 日本 | 技術(shù)領(lǐng)先 產(chǎn)品以內(nèi)銷為主，部分后段加工制作由臺灣、菲律賓及東南亞各國代工 |
| 北美 | 與亞太區(qū)生產(chǎn)商上相比，競爭優(yōu)勢不斷削弱，近年紛紛縮減產(chǎn)能，2000年以來已縮減逾50%的產(chǎn)能。僅保留軍事、通訊、航天等高端產(chǎn)品 |
| 韓國 | 生產(chǎn)商多為大型企業(yè)、渴望進(jìn)入中國市場、近年來傾向于尋求外部代工伙伴 |
| 歐洲 | 人力成本偏高，近年來停產(chǎn)的生產(chǎn)商不斷增多，環(huán)保規(guī)章嚴(yán)格，相應(yīng)增加了生產(chǎn)商的成本 |
資料來源：博思數(shù)據(jù)中心整理
中國PCB行業(yè)技術(shù)及相關(guān)產(chǎn)品生命周期示意圖
報告目錄：
第一章 PCB的介紹 1
第一節(jié) PCB的介紹 1
一、PCB的定義 1
二、PCB的分類 1
三、PCB的歷史 3
第二節(jié) PCB的產(chǎn)業(yè)鏈 3
一、PCB產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成 3
二、產(chǎn)業(yè)鏈中的產(chǎn)品介紹 4
第二章 國際PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 6
第一節(jié) 全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 6
一、國際重點(diǎn)PCB制造企業(yè)發(fā)展概述 6
二、2012年全球PCB工業(yè)發(fā)展分析 7
三、2013年全球PCB行業(yè)發(fā)展分析 9
四、2013年全球PCB產(chǎn)業(yè)的格局變化 11
五、2013年國際柔性電路板行業(yè)的發(fā)展 11
六、國外印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展 13
七、2017年全球PCB行業(yè)發(fā)展分析及預(yù)測 14
第二節(jié) 美國 15
一、美國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況 15
二、美國PCB主要生產(chǎn)廠家的發(fā)展 16
三、2013年北美印刷電路板發(fā)展現(xiàn)狀 17
第三節(jié) 歐洲 17
一、歐洲PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 17
二、2013年德國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展 18
三、2013年歐洲PCB行業(yè)發(fā)展分析 19
第四節(jié) 日本 19
一、日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展階段 19
二、日本PCB產(chǎn)的業(yè)發(fā)展回顧 20
三、2014年日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展 21
四、日本領(lǐng)先PCB廠商發(fā)展高端路線 22
第五節(jié) 臺灣地區(qū) 22
一、2012年臺灣PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展 22
二、2013年臺灣PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展 23
三、臺灣PCB企業(yè)在大陸市場的發(fā)展動態(tài) 24
第三章 中國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 26
第一節(jié) 我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況 26
一、我國PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值及產(chǎn)能 26
二、我國PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 27
三、我國PCB行業(yè)配套日漸完善 28
四、2013年我國PCB行業(yè)的發(fā)展 28
五、2013年我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇 29
第二節(jié) PCB產(chǎn)業(yè)競爭力分析 30
一、競爭對手 30
二、替代品 34
三、潛在進(jìn)入者 35
四、供應(yīng)商的力量 35
第三節(jié) HDI市場發(fā)展分析 36
一、HDI市場容量 36
二、HDI市場供求 36
三、HDI市場趨勢 37
第四節(jié) 我國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題及對策 39
一、我國PCB產(chǎn)業(yè)與國外存在的差距 39
二、PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn) 40
三、PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的措施 41
四、PCB產(chǎn)業(yè)需發(fā)展民族品牌 44
第四章 PCB制造技術(shù)的研究 47
第一節(jié) PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述 47
一、PCB芯片封裝的介紹 47
二、PCB芯片封裝的主要焊接方法 50
三、PCB芯片封裝的流程 52
第二節(jié) 光電PCB技術(shù) 53
一、光電PCB的概述 53
二、光電PCB的光互連結(jié)構(gòu)原理 53
三、光學(xué)PCB的優(yōu)點(diǎn) 54
四、光電PCB的發(fā)展階段 55
第三節(jié) PCB技術(shù)的發(fā)展趨勢 56
一、向高密度互連技術(shù)方向發(fā)展 56
二、組件埋嵌技術(shù)的發(fā)展 56
三、材料開發(fā)的提升 56
四、光電PCB的前景廣闊 56
五、先進(jìn)設(shè)備的引入 57
第五章 PCB上游原材料市場分析 58
第一節(jié) 銅箔 58
一、銅箔的相關(guān)概述 58
二、銅箔在柔性印制電路中的應(yīng)用 61
三、電解銅箔產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況 65
第二節(jié) 環(huán)氧樹脂 71
一、環(huán)氧樹脂的相關(guān)概述 71
二、環(huán)氧樹脂的主要應(yīng)用領(lǐng)域 71
三、我國環(huán)氧樹脂產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀 72
第三節(jié) 玻璃纖維 74
一、玻璃纖維的相關(guān)概述 74
二、我國成為全球最大玻璃纖維生產(chǎn)國 75
三、2013年我國玻璃纖維行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況 77
四、2014年玻璃纖維產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況 78
第六章 PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域分析 83
第一節(jié) 消費(fèi)類電子產(chǎn)品 83
一、2013年我國消費(fèi)電子產(chǎn)品走向高端 83
二、消費(fèi)電子用PCB市場需求穩(wěn)定增長 84
三、高端電子消費(fèi)品市場需求帶動HDI電路板趨熱 85
第二節(jié) 通訊設(shè)備 86
一、2013年我國通訊設(shè)備制造業(yè)發(fā)展情況 86
二、2013年我國通信設(shè)備業(yè)的發(fā)展 88
三、語音通訊移動終端用PCB的發(fā)展趨勢 92
第三節(jié) 汽車電子 95
一、PCB成為汽車電子市場的熱點(diǎn) 95
二、多優(yōu)點(diǎn)PCB式汽車?yán)^電器市場不斷壯大 96
三、2013年全球汽車電子PCB市場發(fā)展預(yù)測 96
第四節(jié) LED照明 97
一、2013年中國LED照明的發(fā)展?fàn)顩r 97
二、LED發(fā)展為PCB行業(yè)帶來新需求 109
第七章 國外重點(diǎn)PCB制造商介紹 111
第一節(jié) 日本企業(yè) 111
一、日本揖斐電株式會社(IBIDEN) 111
二、日本旗勝（NIPPON MEKTRON） 113
三、日本CMK公司 114
第二節(jié) 美國企業(yè) 115
一、MULTEK 115
二、美國TTM 116
三、新美亞（SANMINA-SCI） 117
四、惠亞集團(tuán)（VIASYSTEMS） 118
第三節(jié) 韓國企業(yè) 119
一、三星電機(jī)（SAMSUNG E-M） 119
二、永豐（YOUNG POONG GROUP） 120
三、LG ELECTRONICS 121
第四節(jié) 臺灣企業(yè) 122
一、欣興電子 122
二、健鼎科技 123
三、雅新電子 125
第八章 國內(nèi)PCB上市公司介紹 126
第一節(jié) 滬電股份 126
一、公司簡介 126
二、2012年滬電股份經(jīng)營狀況分析 127
三、2013年滬電股份經(jīng)營狀況分析 132
四、2014年1-6月滬電股份經(jīng)營狀況分析 136
第二節(jié) 天津普林 140
一、公司簡介 140
二、2012年天津普林經(jīng)營狀況分析 142
三、2013年天津普林經(jīng)營狀況分析 147
四、2014年1-6月天津普林經(jīng)營狀況分析 151
第三節(jié) 生益科技 155
一、公司簡介 155
二、2012年生益科技經(jīng)營狀況分析 158
三、2013年生益科技經(jīng)營狀況分析 162
四、2014年1-6月生益科技經(jīng)營狀況分析 166
第四節(jié) 超聲電子 170
一、公司簡介 170
二、2012年超聲電子經(jīng)營狀況分析 172
三、2013年超聲電子經(jīng)營狀況分析 176
四、2014年1-6月超聲電子經(jīng)營狀況分析 181
第五節(jié) 超華科技 185
一、公司簡介 185
二、2012年超華科技經(jīng)營狀況分析 187
三、2013年超華科技經(jīng)營狀況分析 191
四、2014年1-9月超華科技經(jīng)營狀況分析 195
第九章 2015-2020年P(guān)CB行業(yè)投資分析及趨勢分析 200
第一節(jié) 2015-2020年P(guān)CB投資分析 200
一、PCB行業(yè)SWOT分析 200
二、PCB投資面臨的風(fēng)險 203
三、PCB市場投資空間大 205
第二節(jié) 2015-2020年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)趨勢預(yù)測分析 206
一、2014年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)的趨勢預(yù)測 206
二、2014年軟板與HDI板趨勢預(yù)測向好 206
三、2015-2020年我國印制電路板產(chǎn)業(yè)的趨勢預(yù)測分析 209
四、未來我國PCB行業(yè)將保持高速增長 209
五、十二五期間我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn) 210
本研究咨詢報告由博思數(shù)據(jù)公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場監(jiān)測基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計(jì)局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟(jì)信息中心、國務(wù)院發(fā)展 研究中心、國家海關(guān)總署、知識產(chǎn)權(quán)局、博思數(shù)據(jù)中心提供的最新行業(yè)運(yùn)行數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，驗(yàn)證于與我們建立聯(lián)系的全國科研機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會組織的權(quán)威統(tǒng)計(jì)資料。
本報告由博思數(shù)據(jù)獨(dú)家編制并發(fā)行，報告版權(quán)歸博思數(shù)據(jù)所有。本報告是博思數(shù)據(jù)專家、分析師在多年的行業(yè)研究經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)上通過調(diào)研、統(tǒng)計(jì)、分析整理而得，具有獨(dú)立自主知識產(chǎn)權(quán)，報告僅為有償提供給購買報告的客戶使用。未經(jīng)授權(quán)，任何網(wǎng)站或媒體不得轉(zhuǎn)載或引用本報告內(nèi)容。如需訂閱研究報告，請直接撥打博思數(shù)據(jù)免費(fèi)客服熱線（400 700 3630）聯(lián)系。
