報告說明:
博思數據發布的《2016-2022年中國集成電路封裝市場現狀分析及投資前景研究報告》共八章。報告介紹了集成電路封裝行業相關概述、中國集成電路封裝產業運行環境、分析了中國集成電路封裝行業的現狀、中國集成電路封裝行業競爭格局、對中國集成電路封裝行業做了重點企業經營狀況分析及中國集成電路封裝產業發展前景與投資預測。您若想對集成電路封裝產業有個系統的了解或者想投資集成電路封裝行業，本報告是您不可或缺的重要工具。
集成電路封裝在 電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，IC 代表了電子學的尖端。但是IC又是一個起始點，是一種基本結構單元，是組成我們生活中大多數電子系統的基礎。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結 構，IC的種類千差萬別（模擬電路、數字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術做了全面的回顧，以粗線條 的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結構時用到的各種材料和工藝。
報告目錄：
第1章：中國集成電路封裝行業發展背景 17
1.1 集成電路封裝行業定義及分類 17
1.1.1 集成電路封裝行業定義 17
1.1.2 集成電路封裝行業產品大類 17
1.1.3 集成電路封裝行業特性分析 18
（1）行業周期性 18
（2）行業區域性 18
（3）行業季節性 18
1.1.4 集成電路封裝行業在集成電路產業中的地位分析 18
1.2 集成電路封裝行業政策環境分析 19
1.2.1 行業管理體制 19
1.2.2 行業相關政策 20
（1）《電子信息產業調整和振興規劃》 20
（2）《集成電路產業“十三五”發展規劃》 21
（3）發改委加大對集成電路行業的支持力度 25
（4）科技部重點支持集成電路重點專項 25
（5）《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》 26
（6）海關支持軟件產業和集成電路產業發展有關政策規定和措施 27
1.3 集成電路封裝行業經濟環境分析 28
1.3.1 國際宏觀經濟走勢分析及預測 28
（1）國際宏觀經濟現狀 28
（2）國際宏觀經濟預測 30
1.3.2 國內宏觀經濟走勢分析及預測 33
（1）GDP增長情況分析 33
（2）工業經濟增長分析 34
（3）固定資產投資情況 34
（4）社會消費品零售總額 35
（5）進出口總額及其增長 36
（6）貨幣供應量及其貸款 36
（7）居民消費者價格指數 37
1.4 集成電路封裝行業技術環境分析 38
1.4.1 集成電路封裝技術演進分析 38
1.4.2 集成電路封裝形式應用領域 39
1.4.3 集成電路封裝工藝流程分析 40
1.4.4 集成電路封裝行業新技術動態 41
第2章：中國集成電路產業發展分析 45
2.1 集成電路產業發展狀況 45
2.1.1 集成電路產業鏈簡介 45
2.1.2 集成電路產業發展現狀分析 45
（1）行業發展勢頭良好 45
（2）行業技術水平快速提升 47
（3）行業競爭力仍有待加強 48
（4）產業結構進一步優化 48
2.1.3 集成電路產業區域發展格局分析 48
（1）三大區域集聚發展格局業已形成 49
（2）整體呈現“一軸一帶”的分布特征 50
（3）產業整體將“有聚有分，東進西移” 51
2.1.4 集成電路產業面臨的發展機遇 52
（1）產業政策環境進一步向好 52
（2）戰略性新興產業將加速發展 52
（3）資本市場將為企業融資提供更多機會 53
2.1.5 集成電路產業面臨的主要問題 53
（1）規模小 53
（2）創新不足 54
（3）價值鏈整合不夠 54
（4）產業鏈不完善 54
2.1.6 集成電路產業“十三五”發展預測 54
2.2 集成電路設計業發展狀況 55
2.2.1 集成電路設計業發展概況 55
2.2.2 集成電路設計業發展特征 55
（1）產業規模持續擴大 55
（2）質量上升數量下降 56
（3）企業規模持續擴大 57
（4）技術能力大幅提升 57
2.2.3 集成電路設計業發展隱憂 57
2.2.4 集成電路設計業新發展策略 57
2.2.5 集成電路設計業“十三五”發展預測 58
2.3 集成電路制造業發展狀況 58
2.3.1 集成電路制造業發展現狀分析 58
（1）集成電路制造業發展總體概況 58
（2）集成電路制造業發展主要特點 59
（3）集成電路制造業規模及財務指標分析 59
1）集成電路制造業規模分析 59
2）集成電路制造業盈利能力分析 60
3）集成電路制造業運營能力分析 60
4）集成電路制造業償債能力分析 61
5）集成電路制造業發展能力分析 61
2.3.2 集成電路制造業經濟指標分析 62
（1）集成電路制造業主要經濟效益影響因素 62
（2）集成電路制造業經濟指標分析 62
（3）不同規模企業主要經濟指標比重變化情況分析 63
（4）不同性質企業主要經濟指標比重變化情況分析 66
（5）不同地區企業經濟指標分析 68
2.3.3 集成電路制造業供需平衡分析 81
（1）全國集成電路制造業供給情況分析 81
1）全國集成電路制造業總產值分析 81
2）全國集成電路制造業產成品分析 81
（2）全國集成電路制造業需求情況分析 82
1）全國集成電路制造業銷售產值分析 82
2）全國集成電路制造業銷售收入分析 82
（3）全國集成電路制造業產銷率分析 83
2.3.4 集成電路制造業“十三五”發展預測 84
第3章：中國集成電路封裝行業發展分析 85
3.1 半導體行業發展分析 85
3.1.1 半導體行業指數對比分析 85
（1）費城半導體指數與道瓊斯指數 85
（2）臺灣電子零組件指數與臺灣加權指數 85
（3）CSRC電子行業指數與滬深300指數 86
3.1.2 全球半導體產銷分析 86
（1）全球半導體產值情況 86
（2）全球半導體銷售情況 88
3.1.3 全球半導體行業主要企業情況 92
（1）全球半導體10強 92
（2）全球領先半導體情況 93
3.1.4 中國半導體行業發展概況 94
3.1.5 半導體設備BB值分析 95
3.1.6 半導體行業景氣預測 97
3.1.7 半導體行業發展趨勢 99
（1）產業鏈向專業化分工轉型 99
（2）綜合廠商向輕資產轉型 99
（3）封裝環節產值逐年成長 100
（4）封裝環節外包也是趨勢 101
3.2 集成電路封裝行業發展分析 101
3.2.1 集成電路封裝行業規模分析 101
3.2.2 集成電路封裝行業發展現狀分析 102
3.2.3 集成電路封裝行業利潤水平分析 103
3.2.4 大陸廠商與業內領先廠商的技術比較 103
3.2.5 集成電路封裝行業影響因素分析 104
（1）有利因素 104
（2）不利因素 105
3.2.6 集成電路封裝行業發展趨勢及前景預測 106
（1）發展趨勢分析 106
（2）前景預測 108
3.3 集成電路封裝類專利分析 108
3.3.1 專利分析樣本構成 108
（1）數據庫選擇 108
（2）檢索方式 108
3.3.2 封裝類專利分析 108
（1）專利公開年度趨勢 108
（2）國內外專利公開趨勢對比 109
（3）國內專利公開主要省市分布 110
（4）IPC技術分類趨勢分布 111
（5）主要權利人分布情況 112
3.4 集成電路封裝過程部分技術問題探討 112
3.4.1 集成電路封裝開裂產生原因分析及對策 112
（1）封裝開裂的影響因素分析 112
（2）管控影響開裂的因素的方法分析 114
3.4.2 集成電路封裝芯片彈坑問題產生原因分析及對策 114
（1）產生芯片彈坑問題的因素分析 115
（2）預防芯片彈坑問題產生的方法 115
第4章：中國集成電路封裝行業市場需求分析 118
4.1 集成電路市場分析 118
4.1.1 集成電路市場規模 118
4.1.2 集成電路市場結構分析 118
（1）集成電路市場產品結構分析 118
（2）集成電路市場應用結構分析 119
4.1.3 集成電路市場競爭格局 119
4.1.4 集成電路國內市場自給率 120
4.1.5 集成電路市場發展預測 121
4.2 集成電路封裝行業需求分析 121
4.2.1 計算機領域對行業的需求分析 121
（1）計算機市場發展現狀 122
（2）集成電路在計算機領域的應用 122
（3）計算機領域對行業需求的拉動 123
4.2.2 消費電子領域對行業的需求分析 124
（1）消費電子市場發展現狀 124
（2）集成電路在消費電子領域的應用 128
（3）消費電子領域對行業需求的拉動 128
4.2.3 通信設備領域對行業的需求分析 128
（1）通信設備市場發展現狀 128
（2）集成電路在通信設備領域的應用 129
（3）通信設備領域對行業需求的拉動 130
4.2.4 工控設備領域對行業的需求分析 130
（1）工控設備市場發展現狀 130
（2）集成電路在工控設備領域的應用 131
（3）工控設備領域對行業需求的拉動 132
4.2.5 汽車電子領域對行業的需求分析 132
（1）汽車電子市場發展現狀 132
（2）集成電路在汽車電子領域的應用 133
（3）汽車電子領域對行業需求的拉動 133
4.2.6 其他應用領域對行業的需求分析 133
第5章：中國集成電路封裝行業市場競爭分析 135
5.1 集成電路封裝行業競爭結構波特五力模型分析 135
5.1.1 現有競爭者之間的競爭 135
5.1.2 關鍵要素的供應商議價能力分析 136
5.1.3 消費者議價能力分析 136
5.1.4 行業潛在進入者分析 136
5.1.5 替代品風險分析 137
5.2 集成電路封裝行業國際競爭格局分析 137
5.2.1 國際集成電路封裝市場總體發展狀況 137
5.2.2 國際集成電路封裝市場競爭狀況分析 138
5.2.3 國際集成電路封裝市場發展趨勢分析 139
（1）封裝技術的高密度、高速和高頻率以及低成本 139
（2）主板材料的變化趨勢 142
5.2.4 跨國企業在華市場競爭力分析 143
（1）臺灣日月光集團競爭力分析 143
1）企業發展簡介 143
2）企業經營情況分析 144
3）企業主營產品及應用領域 144
4）企業市場區域及行業地位分析 144
5）企業在中國市場投資布局情況 144
（2）美國安靠（Amkor）公司競爭力分析 145
1）企業發展簡介 145
2）企業經營情況分析 145
3）企業主營產品及應用領域 145
4）企業市場區域及行業地位分析 145
5）企業在中國市場投資布局情況 146
（3）臺灣矽品公司競爭力分析 146
1）企業發展簡介 146
2）企業經營情況分析 146
3）企業主營產品及應用領域 147
4）企業市場區域及行業地位分析 147
5）企業在中國市場投資布局情況 147
（4）新加坡STATS-ChipPAC公司競爭力分析 148
1）企業發展簡介 148
2）企業經營情況分析 148
3）企業主營產品及應用領域 148
4）企業市場區域及行業地位分析 148
5）企業在中國市場投資布局情況 148
（5）力成科技股份有限公司競爭力分析 148
1）企業發展簡介 149
2）企業經營情況分析 149
3）企業主營產品及應用領域 149
4）企業市場區域及行業地位分析 149
5）企業在中國市場投資布局情況 149
（6）飛思卡爾公司競爭力分析 149
1）企業發展簡介 149
2）企業經營情況分析 150
3）企業主營產品及應用領域 150
4）企業市場區域及行業地位分析 150
5）企業在中國市場投資布局情況 150
（7）英飛凌科技公司競爭力分析 150
1）企業發展簡介 151
2）企業經營情況分析 151
3）企業主營產品及應用領域 151
4）企業市場區域及行業地位分析 151
5）企業在中國市場投資布局情況 152
5.3 集成電路封裝行業國內競爭格局分析 152
5.3.1 國內集成電路封裝行業競爭格局分析 152
5.3.2 國內集成電路封裝行業集中度分析 153
（1）行業銷售收入集中度分析 153
（2）行業利潤集中度分析 154
（3）行業工業總產值集中度分析 155
5.3.3 中國集成電路封裝行業國際競爭力分析 156
第6章：中國集成電路封裝行業產品市場分析 157
6.1 集成電路封裝行業BGA產品市場分析 157
6.1.1 BGA封裝技術水平 157
6.1.2 BGA產品主要應用領域 159
6.1.3 BGA產品需求拉動因素 159
6.1.4 BGA產品市場規模分析 160
6.1.5 BGA產品市場前景展望 160
6.2 集成電路封裝行業SIP產品市場分析 161
6.2.1 SIP封裝技術水平 161
6.2.2 SIP產品主要應用領域 163
6.2.3 SIP產品需求拉動因素 164
6.2.4 SIP產品市場規模分析 164
6.2.5 SIP產品市場前景展望 165
6.3 集成電路封裝行業SOP產品市場分析 165
6.3.1 SOP封裝技術水平 165
6.3.2 SOP產品主要應用領域 166
6.3.3 SOP產品市場發展現狀 167
6.3.4 SOP產品市場前景展望 168
6.4 集成電路封裝行業QFP產品市場分析 168
6.4.1 QFP封裝技術水平 168
6.4.2 QFP產品主要應用領域 169
6.4.3 QFP產品市場發展現狀 169
6.4.4 QFP產品市場前景展望 170
6.5 集成電路封裝行業QFN產品市場分析 170
6.5.1 QFN封裝技術水平 170
6.5.2 QFN產品主要應用領域 172
6.5.3 QFN產品市場發展現狀 172
6.5.4 QFN產品市場前景展望 172
6.6 集成電路封裝行業MCM產品市場分析 173
6.6.1 MCM封裝技術水平概況 173
（1）概念簡介 173
（2）MCM封裝分類 173
6.6.2 MCM產品主要應用領域 173
6.6.3 MCM產品需求拉動因素 174
6.6.4 MCM產品市場發展現狀 175
6.6.5 MCM產品市場前景展望 176
6.7 集成電路封裝行業CSP產品市場分析 177
6.7.1 CSP封裝技術水平概況 177
（1）概念簡介 177
（2）CSP產品特點 178
（3）CSP封裝分類 179
（4）CSP封裝工藝流程 180
6.7.2 CSP產品主要應用領域 181
6.7.3 CSP產品市場發展現狀 182
6.7.4 CSP產品市場前景展望 183
6.8 集成電路封裝行業其他產品市場分析 183
6.8.1 晶圓級封裝市場分析 183
（1）概念簡介 183
（2）產品特點 184
（3）主要應用領域 186
（4）市場規模與主要供應商 187
（5）前景展望 188
6.8.2 覆晶/倒封裝市場分析 188
（1）概念簡介 188
（2）產品特點 188
（3）市場前景 188
6.8.3 3D封裝市場分析 188
（1）概念簡介 189
（2）封裝方法 189
（3）發展現狀與前景 189
第7章：中國集成電路封裝行業主要企業經營分析 191
7.1 集成電路封裝企業發展總體狀況分析 191
7.1.1 集成電路封裝行業制造商工業總產值排名 191
7.1.2 集成電路封裝行業制造商銷售收入排名 191
7.1.3 集成電路封裝行業制造商利潤總額排名 192
7.2 集成電路封裝行業領先企業個案分析 193
7.2.1 飛思卡爾半導體（中國）有限公司經營情況分析 193
（1）企業發展簡況分析 193
（2）企業產銷能力分析 193
（3）企業盈利能力分析 194
（4）企業運營能力分析 194
（5）企業償債能力分析 195
（6）企業發展能力分析 195
（7）企業產品結構及新產品動向 196
（8）企業銷售渠道與網絡 196
（9）企業經營狀況優劣勢分析 196
7.2.2 威訊聯合半導體（北京）有限公司經營情況分析 196
（1）企業發展簡況分析 196
（2）企業產銷能力分析 197
（3）企業盈利能力分析 197
（4）企業運營能力分析 198
（5）企業償債能力分析 198
（6）企業發展能力分析 198
（7）企業產品結構及新產品動向 199
（8）企業銷售渠道與網絡 199
（9）企業經營狀況優劣勢分析 199
7.2.3 江蘇長電科技股份有限公司經營情況分析 200
（1）企業發展簡況分析 200
（2）主要經濟指標分析 200
（3）企業盈利能力分析 201
（4）企業運營能力分析 202
（5）企業償債能力分析 202
（6）企業發展能力分析 203
（7）企業組織架構分析 203
（8）企業產品結構及新產品動向 204
（9）企業銷售渠道與網絡 205
（10）企業經營狀況優劣勢分析 205
（11）企業投資兼并與重組分析 205
（12）企業最新發展動向分析 206
7.2.4 上海松下半導體有限公司經營情況分析 207
（1）企業發展簡況分析 207
（2）企業產銷能力分析 207
（3）企業盈利能力分析 207
（4）企業運營能力分析 208
（5）企業償債能力分析 208
（6）企業發展能力分析 209
（7）企業產品結構及新產品動向 209
（8）企業銷售渠道與網絡 210
（9）企業經營狀況優劣勢分析 210
7.2.5 深圳賽意法微電子有限公司經營情況分析 210
（1）企業發展簡況分析 210
（2）企業產銷能力分析 210
（3）企業盈利能力分析 211
（4）企業運營能力分析 211
（5）企業償債能力分析 212
（6）企業發展能力分析 212
（7）企業產品結構及新產品動向 213
（8）企業銷售渠道與網絡 213
（9）企業經營狀況優劣勢分析 213
（10）企業最新發展動向分析 213
……另有23家企業分析。
第8章：博思數據對中國集成電路封裝行業投資分析及建議 304
8.1 集成電路封裝行業投資特性分析 304
8.1.1 集成電路封裝行業進入壁壘 304
（1）技術壁壘 304
（2）資金壁壘 304
（3）人才壁壘 304
（4）嚴格的客戶認證制度 304
8.1.2 集成電路封裝行業盈利模式 305
8.1.3 集成電路封裝行業盈利因素 305
8.2 集成電路封裝行業投資兼并與重組分析 306
8.2.1 集成電路封裝行業投資兼并與重組整合概況 306
8.2.2 國際集成電路封裝企業投資兼并與重組整合分析 306
8.2.3 國內集成電路封裝企業投資兼并與重組整合分析 309
（1）通富微電公司投資兼并與重組分析 309
（2）華天科技公司投資兼并與重組分析 310
（3）長電科技公司投資兼并與重組分析 311
8.2.4 集成電路封裝行業投資兼并與重組整合趨勢分析 312
8.3 集成電路封裝行業投融資分析 313
8.3.1 電子發展基金對集成電路產業的扶持分析 313
（1）電子發展基金對集成電路產業的扶持情況 313
（2）電子發展基金對集成電路產業的扶持建議 314
8.3.2 集成電路封裝行業融資成本分析 315
8.3.3 半導體行業資本支出分析 315
8.4 集成電路封裝行業投資建議 317
8.4.1 集成電路封裝行業投資機會分析 317
8.4.2 集成電路封裝行業投資風險分析 317
8.4.3 集成電路封裝行業投資建議 320
（1）投資區域建議 320
（2）投資產品建議 321
（3）技術升級建議 321
圖表目錄：
圖表1：2010-2015年世界經濟增長率及預測（季度環比折年率，%） 31
圖表2：2011-2015年中國國內生產總值同比增長速度（單位：%） 33
圖表3：2011-2015年中國規模以上工業增加值增速（單位：%） 34
圖表4：2014年全國固定資產投資（不含農戶）同比增速（單位：%） 35
圖表5：2014年中國社會消費品零售總額同比增速（單位：%） 35
圖表6：2008-2014年中國貨物進出口總額（單位：億美元） 36
圖表7：2011-2015年中國廣義貨幣（M2）增長速度（單位：%） 37
圖表8：2011-2015年中國居民消費者價格指數同比增長情況（單位：%） 37
圖表9：封裝技術的演進 38
圖表10：各種集成電路封裝形式應用領域 39
圖表11：集成電路封裝工藝流程 40
圖表12：集成電路產業鏈示意圖 45
圖表13：2009-2014年中國集成電路銷售額增長趨勢（單位：億元，%） 46
圖表14：2007-2014年中國集成電路產量及增長情況（單位：萬塊，%） 47
圖表15：2007-2014年中國半導體銷售額增長趨勢（單位：億元，%） 47
圖表16：中國集成電路產業長三角地區分布概況 49
圖表17：2014年中國集成電路進口統計（單位：億個；美元/個） 53
圖表18：2009-2014年中國集成電路產業銷售情況（單位：億元；%） 56
圖表19：2011-2015年集成電路制造業規模分析（單位：家，人，萬元） 59
圖表20：2011-2015年中國集成電路制造業盈利能力分析（單位：%） 60
圖表21：2011-2015年中國集成電路制造業運營能力分析（單位：次） 60
圖表22：2011-2015年中國集成電路制造業償債能力分析（單位：%，倍） 61
圖表23：2011-2015年中國集成電路制造業發展能力分析（單位：%） 61
圖表24：2011-2015年集成電路制造業主要經濟指標統計表（單位：萬元，人，家，%） 63
圖表25：2009-2014年不同規模企業數量比重變化趨勢圖（單位：%） 64
圖表26：2009-2014年不同規模企業資產總額比重變化趨勢圖（單位：%） 64
圖表27：2009-2014年不同規模企業銷售收入比重變化趨勢圖（單位：%） 65
圖表28：2009-2014年不同規模企業利潤總額比重變化趨勢圖（單位：%） 65
圖表29：2009-2014年不同性質企業數量比重變化趨勢圖（單位：%） 66
圖表30：2009-2014年不同性質企業資產總額比重變化趨勢圖（單位：%） 66
圖表31：2009-2014年不同性質企業銷售收入比重變化趨勢圖（單位：%） 67
圖表32：2009-2014年不同性質企業利潤總額比重變化趨勢圖（單位：%） 68
圖表33：2011-2015年居前的10個省市銷售收入統計表（單位：萬元，%） 68
圖表34：2011-2015年居前的10個省市銷售收入比重圖（單位：%） 69
圖表35：2011-2015年居前的10個省市資產總額統計表（單位：萬元，%） 70
圖表36：2011-2015年居前的10個省市資產總額比重圖（單位：%） 71
圖表37：2011-2015年居前的10個省市負債統計表（單位：萬元，%） 71
圖表38：2011-2015年居前的10個省市負債比重圖（單位：%） 72
圖表39：2011-2015年居前的10個省市銷售利潤統計表（單位：萬元，%） 73
圖表40：2011-2015年居前的10個省市銷售利潤比重圖（單位：%） 74
圖表41：2011-2015年居前的10個省市利潤總額統計表（單位：萬元，%） 75
圖表42：2011-2015年居前的10個省市利潤總額比重圖（單位：%） 76
圖表43：2011-2015年居前的10個省市產成品統計表（單位：萬元，%） 76
圖表44：2011-2015年居前的10個省市產成品比重圖（單位：%） 77
圖表45：2011-2015年居前的10個省市單位數及虧損單位數統計表（單位：家） 78
圖表46：2011-2015年居前的10個省市企業單位數比重圖（單位：%） 79
圖表47：2011-2015年居前的10個虧損省市虧損總額統計表（單位：萬元，%） 79
圖表48：2011-2015年居前的10個虧損省市虧損總額比重圖（單位：%） 80
圖表49：2007-2014年集成電路制造業工業總產值及增長率走勢（單位：億元，%） 81
圖表50：2007-2014年集成電路制造業產成品及增長率走勢圖（單位：億元，%） 81
圖表51：2007-2014年集成電路制造業銷售產值及增長率變化情況（單位：億元，%） 82
圖表52：2007-2014年集成電路制造業銷售收入及增長率變化趨勢圖（單位：億元，%） 83
圖表53：全國集成電路制造業產銷率變化趨勢圖（單位：%） 83
圖表54：2010-2015年費城半導體指數與道瓊斯指數走勢 85
圖表55：2010-2015年臺灣電子零組件指數與臺灣加權指數走勢 85
圖表56：2010-2015年中國大陸CSRC電子行業指數與滬深300指數走勢 86
圖表57：近年全球半導體產值情況（單位：十億美元） 87
圖表58：近年全球各區域半導體產值增長情況（單位：%） 87
圖表59：2007-2015年全球半導體市場月度銷售額及增長率（單位：億美元，%） 88
圖表60：2010-2015年全球半導體市場規模預測（單位：十億美元） 89
圖表61：2007-2015年美國半導體市場月度銷售額及增長率（單位：億美元，%） 90
圖表62：2007-2015年歐洲半導體市場月度銷售額及增長率（單位：億美元，%） 91
圖表63：2007-2015年亞太半導體市場月度銷售額及增長率（單位：億美元，%） 91
圖表64：2014年全球半導體20強排名（單位：億美元，%） 92
圖表65：：2008-2014年美國和日本半導體設備BB值 95
圖表66：1996-2014年美國半導體設備BB值（單位：百萬美元） 96
圖表67：2005年以來日本半導體設備BB值（單位：百萬美元） 96
圖表68：半導體行業景氣預測模型 97
圖表69：2015年中國品牌廠商智能手機出貨量預測（單位：百萬部；%） 98
圖表70：2010-2017年全球平板電腦發展與成熟市場出貨量預測（萬臺；%） 98
圖表71：二三線IDM近年來開始向輕資產轉型 99
圖表72：2001年以來封裝環節產值占比走勢圖（單位：億美元，%） 100
圖表73：近年中國封裝測試行業銷售收入及增長情況（單位：億元，%） 102
圖表74：近年中國封裝測試企業地域分布情況（單位：家） 102
圖表75：國內封測廠商與行業前五封測廠商主要技術對比 104
圖表76：封裝技術應用領域發展趨勢 107
圖表77：近年IC封裝類專利公開年度分布（單位：件，%） 109
圖表78：近年中國IC封裝類專利國內外公開趨勢（單位：件，%） 109
圖表79：IC封裝類專利大陸省市分布（單位：件） 110
圖表80：近年IC封裝類專利IPC分布趨勢（單位：件） 111
圖表81：中國IC封裝類主要權利人前十位排名情況（單位：件） 112
圖表82：樹脂粘度變化曲線圖 113
圖表83：后固化時間與抗彎強度關系曲線圖（單位：h，Mpo） 113
圖表84：切筋凸模的一般設計方法 114
圖表85：2007-2014年中國集成電路市場銷售額規模及增長率（單位：億元，%） 118
圖表86：2014年中國集成電路市場產品結構圖（單位：%） 119
圖表87：2014年中國集成電路市場應用結構圖（單位：%） 119
圖表88：2014年中國集成電路市場品牌競爭結構（單位：%） 120
圖表89：2007-2014年中國集成電路市場規模及增長（單位：億美元，%） 121
圖表90：2011-2015年中國電子計算機制造業主要經濟指標（單位：家，人，萬元，%） 122
圖表91：2015年全球IT支出預測（單位：十億美元，%） 123
圖表92：2015年亞太地區IT支出預測（單位：百萬美元，%） 123
圖表93：2011-2015年中國通信設備制造業主要經濟指標（單位：家，萬元，%） 129
圖表94：中國集成電路封裝測試行業企業類別 135
圖表95：近年全球各封裝技術產品產量構成表（單位：億塊，%） 137
圖表96：全球前十大集成電路封裝測試企業排名（單位：百萬美元，%） 138
圖表97：各種電子產品的介電常數 140
圖表98：DNP將部件內置底板“B2it”薄型化 141
圖表99：“MEGTRON4”的電氣特性和耐熱性 142
圖表100：2010年中國十大集成電路封裝測試企業（單位：億元） 153
圖表101：2014年中國集成電路制造行業前10名企業銷售額及銷售份額（單位：萬元，%） 154
圖表102：2014年中國集成電路制造行業前10名企業利潤情況（單位：萬元，%） 154
圖表103：2014年中國集成電路制造行業前10名企業工業總產值情況（單位：萬元，%） 155
圖表104：PBGA（塑料焊球陣列）封裝 158
圖表105：CMMB應用市場結構（單位：%） 159
圖表106：CMMB芯片產業鏈示意圖 160
圖表107：帶有倒裝、打線等多種技術的3D SIP封裝示意圖 162
圖表108：SOP封裝產品 166
圖表109：QFN生產工藝流程圖 170
圖表110：QFN產品厚度的演變 172
圖表111：幾種類型CSP結構組成圖 183
圖表112：晶圓級封裝（WLP）簡介 184
圖表113：晶圓級封裝（WLP）的優點 185
圖表114：晶圓級封裝（WLP）簡介 187
圖表115：晶圓級封裝市場規模（單位：百萬美元，%） 187
圖表116：2014年中國集成電路封裝行業制造商工業總產值（現價）排名前十位（單位：萬元） 191
圖表117：2014年中國集成電路封裝行業制造商銷售收入排名前十位（單位：萬元） 191
圖表118：2014年中國集成電路封裝行業制造商利潤總額排名前十位（單位：萬元） 192
圖表119：2009-2014年飛思卡爾半導體（中國）有限公司產銷能力分析（單位：萬元） 193
……另有193個圖表分析。
本研究報告數據主要采用國家統計數據，海關總署，問卷調查數據，商務部采集數據等數據庫。其中宏觀經濟數據主要來自國家統計局，部分行業統計數據主要來自 國家統計局及市場調研數據，企業數據主要來自于國統計局規模企業統計數據庫及證券交易所等，價格數據主要來自于各類市場監測數據庫。
數據資料
全球宏觀數據庫
中國宏觀數據庫
政策法規數據庫
行業經濟數據庫
企業經濟數據庫
進出口數據庫
文獻數據庫
券商數據庫
產業園區數據庫
地區統計數據庫
協會機構數據庫
博思調研數據庫
版權申明:
本報告由博思數據獨家編制并發行，報告版權歸博思數據所有。本報告是博思數據專家、分析師在多年的行業研究經驗基礎上通過調研、統計、分析整理而得，具有獨立自主知識產權，報告僅為有償提供給購買報告的客戶使用。未經授權，任何網站或媒體不得轉載或引用本報告內容。如需訂閱研究報告，請直接撥打博思數據免費客服熱線（400 700 3630）聯系。
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