2015-2020年中國(guó)晶圓行業(yè)分析與投資前景研究調(diào)查報(bào)告

報(bào)告說(shuō)明:
    博思數(shù)據(jù)發(fā)布的《2015-2020年中國(guó)晶圓行業(yè)分析與投資前景研究調(diào)查報(bào)告》共六章。報(bào)告介紹了晶圓行業(yè)相關(guān)概述、中國(guó)晶圓產(chǎn)業(yè)運(yùn)行環(huán)境、分析了中國(guó)晶圓行業(yè)的現(xiàn)狀、中國(guó)晶圓行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局、對(duì)中國(guó)晶圓行業(yè)做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析及中國(guó)晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景與投資預(yù)測(cè)。您若想對(duì)晶圓產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資晶圓行業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶 圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá) 99.999999999%。

報(bào)告目錄：

第一章中國(guó)半導(dǎo)體高新技術(shù)引進(jìn)相關(guān)政策措施（含晶圓、分路器） 3

第二章光分支分路器市場(chǎng)價(jià)格趨勢(shì) 4

第三章 國(guó)內(nèi)晶圓市場(chǎng)價(jià)格趨勢(shì) 7

第四章 全球晶圓代工行業(yè)現(xiàn)狀 12

第五章國(guó)內(nèi)晶圓重點(diǎn)生產(chǎn)廠家分析（廠家總量情況，共十家） 14
第一節(jié)中芯國(guó)際 14
一、中芯國(guó)際集成電路制造（成都）有限公司 14
二、中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司 16
三、中芯國(guó)際集成電路制造(天津)有限公司 18
第二節(jié)上海華虹NEC電子有限公司 20
一、企業(yè)基本概況 20
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 20
三、企業(yè)盈利能力分析 21
四、企業(yè)償債能力分析 21
五、企業(yè)產(chǎn)值狀況分析 22
六、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成分析 22
第三節(jié)上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 22
一、企業(yè)基本概況 22
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 23
三、企業(yè)盈利能力分析 23
四、企業(yè)償債能力分析 23
五、企業(yè)產(chǎn)值狀況分析 24
六、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成分析 24
第四節(jié)無(wú)錫華潤(rùn)微電子有限公司 24
一、企業(yè)基本概況 24
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 25
三、企業(yè)盈利能力分析 25
四、企業(yè)償債能力分析 26
五、企業(yè)產(chǎn)值狀況分析 26
六、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成分析 26
第五節(jié)上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司 26
一、企業(yè)基本概況 27
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 27
三、企業(yè)盈利能力分析 27
四、企業(yè)償債能力分析 28
五、企業(yè)產(chǎn)值狀況分析 28
六、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成分析 28
第六節(jié)和艦科技（蘇州）有限公司 29
一、企業(yè)基本概況 29
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 29
三、企業(yè)盈利能力分析 29
四、企業(yè)償債能力分析 30
五、企業(yè)產(chǎn)值狀況分析 30
六、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成分析 30
第七節(jié)上海新進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司 31
一、企業(yè)基本概況 31
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 31
三、企業(yè)盈利能力分析 31
四、企業(yè)償債能力分析 32
五、企業(yè)產(chǎn)值狀況分析 32
六、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成分析 32
第八節(jié)丹東安順微電子有限公司 33
一、企業(yè)基本概況 33
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 33
三、企業(yè)盈利能力分析 33
四、企業(yè)償債能力分析 34
五、企業(yè)產(chǎn)值狀況分析 34
六、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成分析 35
第九節(jié)杭州士蘭集成電路有限公司 35
一、企業(yè)基本概況 35
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 35
三、企業(yè)盈利能力分析 36
四、企業(yè)償債能力分析 36
五、企業(yè)產(chǎn)值狀況分析 36
六、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成分析 37
第十節(jié)深圳方正微電子有限公司 37

第六章 晶圓生產(chǎn)投資趨勢(shì)分析 40

圖表目錄：
圖表 1 2012年初中國(guó)部分PLC光分路器價(jià)格情況 7
圖表 2 2012年初中國(guó)部分拉錐光分路器價(jià)格情況 7
圖表 3 2009-2011年中國(guó)光分支分路器市場(chǎng)價(jià)格及2012-2017年預(yù)測(cè) 8
圖表 4 2009-2011年多晶硅價(jià)格走勢(shì)圖 9
圖表 5 2011年1月-2012年4月多晶硅片均價(jià)走勢(shì) 9
圖表 6 2010-2012年初中國(guó)硅晶產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)格基期比較 10
圖表 7 2011年臺(tái)灣PV制造業(yè)產(chǎn)值（不含系統(tǒng)）情況 11
圖表 8 晶圓在太陽(yáng)光電產(chǎn)業(yè)中的發(fā)展?fàn)顩r 12
圖表 9 2010-2011年底晶圓價(jià)格與電池產(chǎn)品價(jià)格走勢(shì)圖對(duì)比 12
圖表 10 2011年全球十大半導(dǎo)體廠商晶圓代工營(yíng)收排名 14
圖表 11 中芯國(guó)際集成電路制造(天津)有限公司基本情況表 16
圖表 12 2010-2011年中芯國(guó)際集成電路制造(天津)有限公司企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 16
圖表 13 2010-2011年中芯國(guó)際集成電路制造(天津)有限公司企業(yè)盈利指標(biāo) 17
圖表 14 2010-2011年中芯國(guó)際集成電路制造(天津)有限公司企業(yè)盈利比率情況 17
圖表 15 2010-2011年中芯國(guó)際集成電路制造(天津)有限公司企業(yè)負(fù)債指標(biāo)情況 17
圖表 16 中芯國(guó)際集成電路制造(天津)有限公司企業(yè)產(chǎn)值情況 17
圖表 17 中芯國(guó)際集成電路制造(天津)有限公司企業(yè)成本費(fèi)用情況 18
圖表 18 中芯國(guó)際集成電路制造(天津)有限公司基本情況表 18
圖表 19 2010-2011年中芯國(guó)際集成電路制造(天津)有限公司企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 18
圖表 20 2010-2011年中芯國(guó)際集成電路制造(天津)有限公司企業(yè)盈利指標(biāo) 19
圖表 21 2010-2011年中芯國(guó)際集成電路制造(天津)有限公司企業(yè)盈利比率情況 19
圖表 22 2010-2011年中芯國(guó)際集成電路制造(天津)有限公司企業(yè)負(fù)債指標(biāo)情況 19
圖表 23 中芯國(guó)際集成電路制造(天津)有限公司企業(yè)產(chǎn)值情況 20
圖表 24 中芯國(guó)際集成電路制造(天津)有限公司企業(yè)成本費(fèi)用情況 20
圖表 25 中芯國(guó)際集成電路制造(天津)有限公司基本情況表 20
圖表 26 2010-2011年中芯國(guó)際集成電路制造(天津)有限公司企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 20
圖表 27 2010-2011年中芯國(guó)際集成電路制造(天津)有限公司企業(yè)盈利指標(biāo) 21
圖表 28 2010-2011年中芯國(guó)際集成電路制造(天津)有限公司企業(yè)盈利比率情況 21
圖表 29 2010-2011年中芯國(guó)際集成電路制造(天津)有限公司企業(yè)負(fù)債指標(biāo)情況 21
圖表 30 中芯國(guó)際集成電路制造(天津)有限公司企業(yè)產(chǎn)值情況 22
圖表 31 中芯國(guó)際集成電路制造(天津)有限公司企業(yè)成本費(fèi)用情況 22
圖表 32 上海華虹NEC電子有限公司基本情況表 22
圖表 33 2010-2011年上海華虹NEC電子有限公司企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 23
圖表 34 2010-2011年上海華虹NEC電子有限公司企業(yè)盈利指標(biāo) 23
圖表 35 2010-2011年上海華虹NEC電子有限公司企業(yè)盈利比率情況 23
圖表 36 2010-2011年上海華虹NEC電子有限公司企業(yè)負(fù)債指標(biāo)情況 23
圖表 37 上海華虹NEC電子有限公司企業(yè)產(chǎn)值情況 24
圖表 38 上海華虹NEC電子有限公司企業(yè)成本費(fèi)用情況 24
圖表 39 上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司基本情況表 24
圖表 40 2010-2011年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 25
圖表 41 2010-2011年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司企業(yè)盈利指標(biāo) 25
圖表 42 2010-2011年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司企業(yè)盈利比率情況 25
圖表 43 2010-2011年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司企業(yè)負(fù)債指標(biāo)情況 25
圖表 44 上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司企業(yè)產(chǎn)值情況 26
圖表 45 上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司企業(yè)成本費(fèi)用情況 26
圖表 46 無(wú)錫華潤(rùn)微電子有限公司基本情況表 26
圖表 47 2010-2011年無(wú)錫華潤(rùn)微電子有限公司企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 27
圖表 48 2010-2011年無(wú)錫華潤(rùn)微電子有限公司企業(yè)盈利指標(biāo) 27
圖表 49 2010-2011年無(wú)錫華潤(rùn)微電子有限公司企業(yè)盈利比率情況 27
圖表 50 2010-2011年無(wú)錫華潤(rùn)微電子有限公司企業(yè)負(fù)債指標(biāo)情況 28
圖表 51 無(wú)錫華潤(rùn)微電子有限公司企業(yè)產(chǎn)值情況 28
圖表 52 無(wú)錫華潤(rùn)微電子有限公司企業(yè)成本費(fèi)用情況 28
圖表 53 上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司基本情況表 29
圖表 54 2010-2011年上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 29
圖表 55 2010-2011年上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司企業(yè)盈利指標(biāo) 29
圖表 56 2010-2011年上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司企業(yè)盈利比率情況 29
圖表 57 2010-2011年上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司企業(yè)負(fù)債指標(biāo)情況 30
圖表 58 上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司企業(yè)產(chǎn)值情況 30
圖表 59 上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司企業(yè)成本費(fèi)用情況 30
圖表 60 和艦科技（蘇州）有限公司基本情況表 31
圖表 61 2010-2011年和艦科技（蘇州）有限公司企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 31
圖表 62 2010-2011年和艦科技（蘇州）有限公司企業(yè)盈利指標(biāo) 31
圖表 63 2010-2011年和艦科技（蘇州）有限公司企業(yè)盈利比率情況 32
圖表 64 2010-2011年和艦科技（蘇州）有限公司企業(yè)負(fù)債指標(biāo)情況 32
圖表 65 和艦科技（蘇州）有限公司企業(yè)產(chǎn)值情況 32
圖表 66 和艦科技（蘇州）有限公司企業(yè)成本費(fèi)用情況 32
圖表 67 上海新進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司基本情況表 33
圖表 68 2010-2011年上海新進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 33
圖表 69 2010-2011年上海新進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司企業(yè)盈利指標(biāo) 33
圖表 70 2010-2011年上海新進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司企業(yè)盈利比率情況 34
圖表 71 2010-2011年上海新進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司企業(yè)負(fù)債指標(biāo)情況 34
圖表 72 上海新進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司企業(yè)產(chǎn)值情況 34
圖表 73 上海新進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司企業(yè)成本費(fèi)用情況 34
圖表 74 丹東安順微電子有限公司基本情況表 35
圖表 75 2010-2011年丹東安順微電子有限公司企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 35
圖表 76 2010-2011年丹東安順微電子有限公司企業(yè)盈利指標(biāo) 35
圖表 77 2010-2011年丹東安順微電子有限公司企業(yè)盈利比率情況 36
圖表 78 2010-2011年丹東安順微電子有限公司企業(yè)負(fù)債指標(biāo)情況 36
圖表 79 丹東安順微電子有限公司企業(yè)產(chǎn)值情況 36
圖表 80 丹東安順微電子有限公司企業(yè)成本費(fèi)用情況 37
圖表 81 杭州士蘭集成電路有限公司基本情況表 37
圖表 82 2010-2011年杭州士蘭集成電路有限公司企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 37
圖表 83 2010-2011年杭州士蘭集成電路有限公司企業(yè)盈利指標(biāo) 38
圖表 84 2010-2011年杭州士蘭集成電路有限公司企業(yè)盈利比率情況 38
圖表 85 2010-2011年杭州士蘭集成電路有限公司企業(yè)負(fù)債指標(biāo)情況 38
圖表 86 杭州士蘭集成電路有限公司企業(yè)產(chǎn)值情況 38
圖表 87 杭州士蘭集成電路有限公司企業(yè)成本費(fèi)用情況 39
圖表 88 中國(guó)半導(dǎo)體三大區(qū)域情況 42
圖表 89 1970-2020年晶圓廠投資金額規(guī)模趨勢(shì) 43
圖表 90 半導(dǎo)體技術(shù)藍(lán)圖 44
圖表 91 2007-2012年全球晶圓廠設(shè)備支出情況 45
    本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問(wèn)卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫(kù)。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自 國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來(lái)自于各類市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)。