2015-2020年中國IC載板市場分析與投資前景研究報告

報告說明:
    博思數據發布的《2015-2020年中國IC載板市場分析與投資前景研究報告》共五章。介紹了IC載板行業相關概述、中國IC載板產業運行環境、分析了中國IC載板行業的現狀、中國IC載板行業競爭格局、對中國IC載板行業做了重點企業經營狀況分析及中國IC載板產業發展前景與投資預測。您若想對IC載板產業有個系統的了解或者想投資IC載板行業，本報告是您不可或缺的重要工具。
    PCB行業可分硬板（Rigid PCB）、軟板（FPCB）、載板（Substrate）三大類。IC載板行業在2012和2013年兩年連續下滑，根源在兩方面：一是因為PC出貨量下降，而CPU用載板是IC載板的主要類型，是單價（ASP）最高的載板；二是韓國企業為壓制日本和臺灣IC載板廠家的發展，大幅度降價，尤其是三星旗下的三星電機（SEMCO）大幅度降價近30%。這導致2013年全球IC載板行業市場規模下跌10.3%，至75.68億美元。不過苦盡甘來，預計2014和2015年IC載板行業將迎來增長。
    2014年增長的動力有幾方面。首先是聯發科的8核芯片MT6592采用FC-CSP封裝，該芯片在2013年10月推出，預計2014年出貨量會大增。隨著聯發科進入28nm時代，聯發科會全面采用FC-CSP封裝，接下來中國大陸的展訊也會采用。其次是LTE 4G網絡開始興建，BASESTATION 芯片需要IC載板。
    其三，是可穿戴設備（wearable devices）大量進入市場，這會刺激SiP模塊封裝，也需要IC載板。其四是手機追求超薄，就需要芯片具備良好的散熱，FC-CSP封裝在散熱和厚度方面優勢明顯，未來手機的主要芯片都會是FC-CSP封裝或SiP模塊封裝，包括電源管理和存儲器。
    其五，PC行業在2014年復蘇。平板電腦在2014年高增長不再來，甚至會下滑，消費者意識到平板電腦只能做玩具，完全無法和PC比性能，PC行業將復蘇。最后三星電機（SEMCO）不再殺價競爭，因為蘋果下一代處理器A8確定會由臺灣TSMC代工，而非三星電子代工。三星電機（SEMCO）即便殺價，也不可能讓臺灣TSMC給予其訂單。
    預計2014年全球IC載板行業市場規模增長9.8%，2015年會加速增長，增幅達11.6%。
    IC載板行業可以分為日韓臺三大陣營。日本企業是IC載板的開創者，技術實力最強，掌握利潤最豐厚的CPU載板。韓國和臺灣企業則依靠產業鏈配合，韓國擁有全球70%左右的內存產能，三星一直為蘋果代工處理器，三星也能夠生產部分手機芯片。
    臺灣企業則在產業鏈上更強大，臺灣擁有全球65%的晶圓代工產能，80%的手機高級芯片由臺灣TSMC或UMC代工，這些代工的利潤率遠高于傳統電子產品的利潤率，毛利率在50%以上。以聯發科的MT6592為例，代工由TSMC或UMC完成，封裝由ASE和SPIL完成，載板由景碩提供，測試由KYEC完成，這些廠家都在一個廠區內，效率極高。
    大陸企業在產業鏈完全沒有任何優勢，缺乏晶圓代工廠家和封裝廠家支持，落后臺灣數年乃至十幾年。即便有海思和展訊這樣出貨量不低的大陸企業，臺灣廠家仍然占據供應鏈的話語權。

報告目錄：

第一章、全球半導體產業
1.1、全球半導體產業概況
1.2、IC封裝概況
1.3、IC封測產業概況

第二章、IC載板簡介
2.1、IC載板簡介
2.2、FLIP CHIP IC 載板
2.3、IC載板趨勢

第三章、IC載板市場與產業
3.1、IC載板市場
3.2、手機市場
3.3、WLCSP市場
3.4、PC市場
3.5、平板電腦市場
3.6、FPGA與CPLD市場
3.7、IC載板產業
3.8、晶圓代工FOUNDRY市場規模
3.9、晶圓代工行業競爭分析

第四章、IC載板廠家研究
4.1、欣興
4.2、IBIDEN
4.3、大德電子
4.4、SIMMTECH
4.5、LG INNOTEK
4.6、SEMCO
4.7、南亞電路板
4.8、景碩KINSUS
4.9、SHINKO
4.10、KYOCERA SLC
4.11、AT&S

第五章、IC載板封裝廠家研究
5.1、日月光
5.2、AMKOR
5.3、矽品精密
5.4、星科金朋
5.5、三菱瓦斯化學

圖表目錄： 
2015-2020年全球半導體產業季度收入
2014-2017年全球半導體產業年度收入
2012-2017年全球半導體市場產品分布
2012-2017年各種半導體產品市場規模增幅
主要電子產品使用IC的封裝類型
2012-2017年全球IC Packaging and Test市場規模
2012-2017年全球Outsourcing IC Packaging and Test市場規模
2012-2017年全球IC Packaging 市場規模
2012-2017年全球IC Test市場規模
2015-2020年臺灣封測產業收入
2013年全球前10大封裝企業收入
2014-2016年IC載板市場規模
IC載板具體應用產品
2011-2016 IC載板 by node
2013-2015年全球手機出貨量
Worldwide Smartphone Sales to End Users by Vendor in 2013 (Thousands of Units)
Worldwide Smartphone Sales to End Users by Operating System in 2013 (Thousands of Units)
Worldwide Mobile Phone Sales to End Users by Vendor in 2013 (Thousands of Units)
2010-2016年WLCSP封裝市場規模
2010-2016年WLCSP出貨量下游應用分布
2013-2015年全球PC用CPU與Discrete GPU 出貨量
2014-2016年全球平板電腦出貨量
2013年平板電腦主要品牌市場占有率
2012、2013年全球平板電腦制造廠家產量
2014年FPGA、CPLD市場下游分布與地域分布
2014-2016年主要FPGA廠家市場占有率
2010-2014年主要IC載板廠家收入
2014-2017年全球Foundry市場規模
2012-2017 Foundry Revenue of Advanced Nodes
2012-2018 Global Foundry capacity by node
2012-2018 Global Foundry revenue by node
Global ranking by foundry
2013-2014年欣興收入與毛利率
2015-2020年欣興收入與營業利潤率
2012年1季度-2014年1季度欣興季度收入與毛利率
2010-2014年欣興銷售額技術分布
2010-2014年欣興收下游應用分布
2010-2014欣興產能Capacity
2004-2013年欣興CAPEX
欣興歷年合并
2012年2季度-2014年1季度IBIDEN季度收入業務分布
2012年2季度-2014年1季度IBIDEN季度營業利潤業務分布
2010-2015財年ibiden電子事業部收入產品分布
2010-2015財年ibiden CAPEX與depreciation
SIMM TECH組織結構
2015-2020年SIMMTECH資產負債表
2013年1季度-2014年4季度SIMMTECH季度收入產品分布
2012-2015年SIMMTECH收入產品分布
2013年1季度-2014年4季度SIMMTECH季度毛利率與運營利潤率
2013年1季度-2014年4季度SIMMTECH季度出貨量
2012-2015年SIMMTECH出貨量
2013年1季度-2014年4季度SIMMTECH季度產能利用率
2012-2015年SIMMTECH產能利用率
2013-2014年SIMMTECH收入by application
2012-2014年SIMMTECH Substrate收入by application
2013-2014年LG INNOTEK收入與運營利潤率
2013-2015年SEMCO IC Substrate sales by technology
2013-2015年SEMCO IC Substrate operatio profit by technology
南亞電路板組織結構
2013-2014年南亞電路板收入與毛利率
2015-2020年南亞電路板收入與營業利潤率
2012年5月-2014年5月南亞電路板每月收入與增幅
2013-2014年景碩收入與毛利率
2015-2020年景碩收入與營業利潤率
2012年5月-2014年5月景碩每月收入與增幅
2013-2014年景碩收入產品分布
2013年景碩收入下游應用分布
Q1/2014景碩收入BY Applications
2013\2014 KINSUS客戶分布
2013-2015財年Shinko收入與凈利潤
2010-2014財年Shinko收入業務分布
2013-2014財年 AT&S與EBITDA率
AT&S重慶substrate廠ramp
FY2014 AT&S收入地域分布
FY2014 AT&S資產負債表
2012-2014年日月光收入與營業利潤率
2012年5月-2014年5月日月光月度收入
2014-2016年ASE收入業務分布
2013年1季度-2014年1季度ASE封裝部門收入與毛利率
2013年1季度-2014年1季度ASE封裝部門收入類型分布
2013年1季度-2014年1季度ASE材料部門收入與毛利率
2013年1季度-2014年1季度ASE EMS收入與毛利率
2013年1季度-2014年1季度ASE EMS收入breakdown
2014年1季度ASE收入下游應用
2014-2016年Amkor收入封裝類型分布
矽品精密工業組織結構
2012年5月-2014年5月SPIL月度收入
2012年1季度-2014年1季度SPIL季度收入、毛利率與營業利潤率
2014-2015年矽品收入地域分布
2014-2015年矽品收入下游應用分布
2014-2015年矽品收入業務分布
矽品2006-2014年產能統計
三菱瓦斯化學Organization Chart
2014-2015財年MGC收入與營業利潤
2014-2015財年MGC收入by segment
2014-2015財年MGC operation income by segment
2013-2014年全球3G/4G手機出貨量地域分布
欣興組織結構
2014-2015財年IBIDEN收入與運營利潤率
2014-2015財年IBIDEN收入業務分布
2014-2015年大德電子收入與運營利潤率
2015-2020年大德電子收入by bunesiss
2013-2014年SIMMTECH收入與運營利潤率
2015-2020年SIMMTECH收入、毛利率與凈利率
SIMMTECH廠區
2011年1季度-2014年1季度LG INNOTEK收入與運營利潤率
2011-2014年LG INNOTEK 收入業務分布
2011-2013年LG INNOTEK 運營利潤業務分布
2013-2014年SEMCO收入部門分布
2012-2014年SEMCO營業利潤部門分布
2013年1季度-2014年4季度SEMCO ACI事業部收入與運營利潤率
南亞電路板產能與全球分布
日月光組織結構
2013-2014年日月光收入與毛利率
2014-2015年Amkor收入與毛利率、運營利潤率
2013-2014年矽品收入、毛利率、運營利潤率
2013-2014年星科金朋收入與毛利率
2014-2015年星科金朋收入封裝類型分布
2014-2015年星科金朋收入下游應用分布
2014-2015年星科金朋收入 地域分布

    本研究報告數據主要采用國家統計數據，海關總署，問卷調查數據，商務部采集數據等數據庫。其中宏觀經濟數據主要來自國家統計局，部分行業統計數據主要來自 國家統計局及市場調研數據，企業數據主要來自于國統計局規模企業統計數據庫及證券交易所等，價格數據主要來自于各類市場監測數據庫。